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某PCBA貼片后熱壓焊端子線輕拉即脫落，電容/電阻元件輕微施壓也會掉件。未焊接的同批次SET板存在上錫不良現(xiàn)象?，F(xiàn)對3pcs失效樣品進行一系列的測試分析，查找PCBA焊點焊接不良的根本原因。
1.外觀檢查
選取3處典型不良焊點，進行光學(xué)檢查，結(jié)果如圖1所示：多數(shù)不良焊點焊盤表面存在明顯潤濕不良現(xiàn)象，焊盤顏色發(fā)黑異常，個別焊點脫開，脫開界面焊盤側(cè)顏色發(fā)黑。
2.表面分析
NG1：如圖2所示，焊盤潤濕不良位置表面平整，局部存在焊錫及助焊劑殘留現(xiàn)象；潤濕不良表面含有C、O、P、Sn、Ni元素，焊錫殘留位置含有C、O、Ag、Sn、Ni、Cu元素，助焊劑殘留位置含有C、O、Sn、Ni元素，均未見異常元素存在，排除污染對焊盤潤濕不良的影響。
NG2、NG3：潤濕不良位置形貌與NG1類似，成分含有C、O、P、Sn、Ni元素，未見異常元素存在。
3.剖面分析
NG1：如圖3所示，切片結(jié)果顯示：不良焊盤切片后，焊錫殘留位置及未殘留位置，都發(fā)現(xiàn)不潤濕現(xiàn)象；放大觀察后，不潤濕位置存在明顯的連續(xù)性鎳腐蝕異常；Ni層P含量為6.2wt%。
NG2、NG3：切片結(jié)果與NG1結(jié)果類似，不潤濕位置同樣發(fā)現(xiàn)連續(xù)性鎳腐蝕異常。
4.分析與總結(jié)
綜上所述：PCBA焊點焊接不良的原因主要與連續(xù)性Ni層腐蝕有關(guān)，Ni層腐蝕后，焊接過程中，Au層迅速熔融焊錫中，而作為焊接基底的Ni層無法與焊錫形成有效的冶金結(jié)合，即IMC層，最終導(dǎo)致焊點潤濕不良的發(fā)生。
Ni層腐蝕主要是因為PCB焊盤在浸金過程中，鎳層表面遭受過度氧化反應(yīng)。大體積的金原子不規(guī)則沉積，及其粗糙晶粒之稀松多孔，造成底下鎳層持續(xù)發(fā)生『化學(xué)電池效應(yīng)』(Galvanic effect)，進而使得鎳層不斷發(fā)生氧化，導(dǎo)致在金面下生成未能溶解的鎳銹持續(xù)累積而成。
總結(jié)：PCBA焊點焊接不良的原因主要與PCB焊盤Ni層發(fā)生了連續(xù)性鎳腐蝕有關(guān)，導(dǎo)致基底Ni層無法與焊錫生成有效的冶金結(jié)合，即IMC層，最終導(dǎo)致焊點潤濕不良的發(fā)生。
5.建議
增加PCB物料來料質(zhì)量管控，如可焊性驗證測試，避免異常物料流入生產(chǎn)。
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