印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機,更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發,常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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如何從斷口“讀懂”失效原因?一文掌握斷口分析流程

發布時間: 2026-05-26 00:00
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產線突然停擺,排查后發現,元兇是一個傳動輸出架。

它在服役過程中突然斷裂,斷口恰好位于軸肩尺寸突變處,這是典型的應力集中區。

更讓人頭疼的是,斷裂前幾乎沒有明顯變形,屬于“說斷就斷”的類型。 

對于研發和質控人員來說,這種脆性斷裂最為棘手:沒有塑性變形預警,無法通過常規尺寸檢測或探傷提前發現。

到底是材料問題?工藝問題?還是設計問題?

一切答案,藏在斷口里...


1.宏觀觀察——肉眼能看見什么?

首先使用超景深數碼顯微鏡觀察斷口,結果發現:

  • 斷口位于軸肩尺寸突變處,屬于應力易集中位置。

  • 斷口未見明顯的塑性變形,宏觀上呈脆性斷裂。

斷口低倍圖

斷口低倍圖

結論:

宏觀上排除了過載韌性斷裂的可能,指向脆性斷裂,但脆性的根源是什么?必須放大看。


2.微觀掃描——電鏡下現原形

接著利用掃描電子顯微鏡進行觀察,放大倍數從幾十倍到幾千倍,斷口的真實面貌逐漸清晰:

  • 原始顆粒晶界:斷面可見大量粉末原始顆粒圓滑的晶界,該界面僅顆粒間機械物理連接,連接強度弱。

斷口微觀形貌圖

斷口微觀形貌圖

  • 晶間缺陷:在斷面可見晶粒間隙、空洞缺陷以及極少量燒結頸。

斷口微觀形貌圖

斷口微觀形貌圖

  • 局部韌窩:斷口僅局部極少位置分布有燒結頸斷裂后的韌窩形貌,該形貌的晶界連接強度高。

斷口微觀形貌圖

斷口微觀形貌圖

  • 無擴展紋路:斷口宏微觀未見明顯擴展紋路,外表面未見明顯損傷,推測應屬于多源起裂。

3.能譜分析——化學成分怎么說?

對NG樣品不同區域進行能譜(EDS)分析,結果如下:

斷口能譜圖

斷口能譜圖

結論:

樣品主要基體為鐵鎳。


原因:

由于燒結后缺陷太明顯,粉未顆粒間未形成有效冶金結合,導致沿晶形貌占比極高,燒結頸區域面積極少,大幅降低此處強度,也是安裝上機工作就出現斷裂的直接原因。

此類斷口因缺陷極其明顯,故僅通過斷口分析便可知曉其失效的主要原因。

建議:

  1. 優化燒結工藝:提高燒結溫度或延長保溫時間,促進顆粒間充分擴散,形成足夠數量的燒結頸。

  2. 控制粉末質量:檢查原料粉末的氧化程度,必要時采用還原氣氛燒結或增加預還原工序。

  3. 壓制工藝調整:提高壓坯密度,減少原始孔隙率,使顆粒接觸更緊密。


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