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“藍(lán)牙已斷開連接。”開車途中，車載屏幕突然彈出這行冰冷的提示。
你想重新連接，但雙手緊握方向盤——只能作罷。那一刻，體驗感瞬間跌到谷底。
而在產(chǎn)線上，問題遠(yuǎn)不止這么簡單。
某車載藍(lán)牙模組在客戶端老化測試中，突然出現(xiàn)批量功能失效——藍(lán)牙打不開、WiFi連不上。產(chǎn)線良率一度下滑，交付壓力驟增。
工程師第一時間進(jìn)行了常規(guī)“體檢”：外觀無漏件、錯件，引腳無連錫、虛焊；拆開屏蔽罩，芯片表面也無磕碰、開裂。
所有常規(guī)指標(biāo)都在正常范圍內(nèi)——但模組就是"罷工"了。
問題到底藏在哪？
1.電壓檢測：第一處異常浮出水面
為確認(rèn)藍(lán)牙模組相關(guān)電壓是否輸出正常，供電電源設(shè)定12V/2A，將NG樣品與OK樣品藍(lán)牙模組PCBA連接上驅(qū)動裝置，上電用示波器對相關(guān)電壓進(jìn)行檢測。
NG樣品：B3(CLDO)波形異常，C4 (MEMLPLDO)無電壓輸出。
NG樣品藍(lán)牙模組相關(guān)電壓檢測
OK樣品：所有電壓正常。
結(jié)論：這一結(jié)果明確指向了芯片內(nèi)部或相關(guān)供電鏈路的異常，CLDO和MEMLPLDO均為芯片內(nèi)部核心/存儲器相關(guān)LDO，它們的異常會直接導(dǎo)致藍(lán)牙/WiFi基帶無法正常工作。
PS：但問題出在芯片本身，還是外圍PCB？需要進(jìn)一步驗證。
2.切片分析：盲孔裂紋現(xiàn)身
根據(jù)芯片原理，影響波形異常的可能與VDDIO引腳有關(guān)，為確認(rèn)模塊PCBA內(nèi)部走線、通孔、盲孔是否存在異常，對NG樣品的VDDIO相關(guān)引腳進(jìn)行切片分析。
NG樣品VDDIO引腳相關(guān)的內(nèi)部盲孔都發(fā)現(xiàn)明顯裂紋，裂紋都為內(nèi)部同一個位置，都為第二層與第三層走線之間的盲孔，有一致性問題，OK樣品在相同位置未發(fā)現(xiàn)明顯開裂現(xiàn)象。
與VDDIO有關(guān)的相鄰盲孔也發(fā)現(xiàn)有明顯裂紋，且都為第二層與第三層走線之間的盲孔，說明PCB內(nèi)部有一致性問題。
NG樣品切片形貌圖
結(jié)論：失效樣品與VDDIO引腳相關(guān)的盲孔都有明顯的開裂現(xiàn)象，線路層有開裂，會影響信號傳輸。
3.FIB切割：裂紋內(nèi)部形貌確認(rèn)
NG樣品VDDIO相關(guān)的盲孔有明顯開裂現(xiàn)象，為確認(rèn)開裂位置形貌，對NG樣品開裂的盲孔進(jìn)行SEM形貌觀察及FIB切割分析。
VDDIO盲孔有明顯的開裂現(xiàn)象，這與前面的切片結(jié)果一致。
NG樣品切片SEM形貌圖
未發(fā)現(xiàn)PCB內(nèi)部基材有明顯的開裂現(xiàn)象，因此可排除因基材分層導(dǎo)致的盲孔開裂。
NG樣品切片SEM形貌圖
相鄰的引腳盲孔有明顯開裂現(xiàn)象，其基材未發(fā)現(xiàn)有明顯的分層現(xiàn)象。
NG樣品切片SEM形貌圖
通過FIB切割發(fā)現(xiàn)，其開裂的盲孔內(nèi)部有明顯裂紋及空洞現(xiàn)象，未發(fā)現(xiàn)有明顯的異常元素。
NG樣品FIB切割形貌圖
結(jié)論：失效的根本原因鎖定在盲孔自身的結(jié)構(gòu)完整性缺陷——要么是電鍍填充不良，要么是鉆孔或去鉆污工藝異常導(dǎo)致的微裂紋，在老化溫度循環(huán)中被進(jìn)一步擴(kuò)展為貫穿性開裂。
4.未使用PCB評估：缺陷源于制程
為確認(rèn)未組裝的PCB相同位置的盲孔是否存在缺陷，對未使用的PCB進(jìn)行切片分析。
與VDDIO相關(guān)的盲孔有發(fā)現(xiàn)黑線，后續(xù)經(jīng)SEM掃描電鏡缺陷，黑線部位未發(fā)現(xiàn)貫穿性裂紋，只發(fā)現(xiàn)有點狀孔洞。
未使用的PCB切片形貌
結(jié)論：這表明PCB裸板出廠時已有工藝瑕疵（如電鍍填孔不飽滿、孔壁粗糙等），在后續(xù)老化熱應(yīng)力作用下，瑕疵擴(kuò)展為徹底開裂。
根本原因：
藍(lán)牙模組供電引腳（VDDIO）所連接的PCB內(nèi)部盲孔存在初始工藝缺陷（點狀空洞/黑線），在老化階段熱應(yīng)力作用下發(fā)展為貫穿性裂紋，導(dǎo)致信號傳輸中斷，CLDO及MEMLPLDO電壓異常，最終藍(lán)牙/WiFi功能失效。
改進(jìn)建議：
來料管控：對PCB盲孔進(jìn)行批量抽檢，特別是關(guān)鍵電源/信號引腳對應(yīng)的盲孔，采用切片+SEM確認(rèn)孔壁質(zhì)量。
工藝優(yōu)化：調(diào)整盲孔電鍍參數(shù)，確保填充致密；優(yōu)化鉆孔與去鉆污工藝，避免孔壁粗糙或殘渣。
可靠性驗證：增加熱循環(huán)測試（TCT）后的功能驗證，提前暴露類似缺陷。
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