美信檢測電子元器件失效分析技術沙龍圓滿舉行

發布時間：2025-03-20 00:00

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2025年3月20日，由深圳市美信檢測技術股份有限公司（以下簡稱“美信檢測”）主辦的“電子元器件失效分析技術沙龍”在深圳美信檢測圓滿舉行。此次活動聚焦于“電子產品失效”為核心議題，匯聚了行業內的專家學者與企業代表，通過主題演講、案例分析及圓桌對話等多種豐富形式，深入探討了電子產品失效機理與解決方案。

美信檢測電子元器件失效分析技術沙龍

前沿技術分享：破解失效難題的科學密鑰

活動特邀美信檢測半導體事業部失效分析項目組負責人游啟全、電子工藝方向失效分析工程師馮學亮擔任本次講師。兩位專家結合多年實戰經驗，系統性解析了電子元器件及PCB/PCBA的典型失效模式與根因分析方法。

馮學亮

電子工藝方向失效分析工程師

電子工藝方向失效分析工程師馮學亮

馮學亮老師專注于電子工藝相關失效問題的深度剖析，包括ENIG黑焊盤、沉錫板上錫不良、焊點疲勞開裂、CAF等工藝相關失效問題。他通過切片分析、電鏡觀察及熱成像技術，成功解決了手機主板BGA焊點晶界斷裂、汽車油量表LED枝晶短路等疑難案例，這些成功案例不僅展現了美信檢測在焊接工藝評價、材料可靠性驗證等領域的深厚底蘊，更為企業解決類似問題提供了可借鑒的思路與方法。

游啟全

半導體事業部失效分析工程師

半導體事業部失效分析工程師游啟全

游啟全老師則聚以集成電路、晶體管、阻容元件等核心器件為例，詳細闡述其失效機理，通過潮敏分層、燒毀、硫化腐蝕等典型案例，展示了失效分析流程與先進設備應用。例如，針對車載LED芯片開裂、攝像頭模組黑屏等復雜問題。利用高分辨率3D X光機、Thermal EMMI及FIB等設備，精準定位微裂紋、開路缺陷等微觀失效點，結合電性與材料分析，快速鎖定故障根源。這一系列的失效手段為企業實現從“事后補救”到“事前預防”的質控升級提供了有力支持。

以專業驅動創新，以服務創造價值

美信檢測電子元器件失效分析技術沙龍

此次技術沙龍不僅為與會者提供了一個前沿技術交流平臺，更彰顯了美信檢測“誠信、專業、服務、團隊、共贏”的核心價值觀。未來，公司將持續深耕失效分析領域，致力于技術創新與標準化服務，以專業實力助力企業提升產品可靠性，推動電子制造業高質量發展。

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