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      鄭州博納熱窯爐有限公司亮相于CMPE 2024 深圳展會!

      • 所屬欄目:行業新聞
      • 發布時間: 2024-08-29

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      2024年8月28日-30日,CMPE 2024 深圳展會將在深圳國際會展中心7號館參加由艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 (同期舉辦: 熱管理材料展)。

      CMPE 2024 深圳展會現場

      CMPE2024現場

      鄭州博納熱窯爐有限公司,作為陶瓷材料領域得脫脂燒結設備廠家,此次在展會上亮相,將重點展示其研發的脫脂燒結爐。這次展出的脫脂燒結爐主要包含真空脫脂燒結爐、升降式燒結爐、熱風循環脫脂爐、升降式氣氛燒結爐等等,針對各種陶瓷材料有很好的燒結、脫脂作用,深得客戶好評!

      鄭州博納熱窯爐展位信息

      ●展覽時間:2024年8月28日-30日

      ●地點:深圳國際會展中心7號館。

      ●展位號:7A79

      ●歡迎蒞臨我們的展位!

      深圳國際會展中心7號館(寶安新館)

      展會現場

      深圳國際會展中心7號館博納熱窯爐公司展位

      博納熱展位實景

      深圳國際會展中心7號館-博納熱窯爐公司展位:7A79

      展會展位圖

      展會規模

      展出2萬平米、1000個攤位、500多家展商、50.000名專業觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導體產業鏈;熱管理材料產業鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業!

      產品展覽范圍

      一、精密陶瓷產業鏈:

      1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

      2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

      3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

      4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

      5、助劑:陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等;

      6、設備:陶瓷加工設備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐燒結爐釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機;封裝測試設備:貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等;

      排膠爐

      排膠爐

      燒結爐

      升降爐

      釬焊設備

      真空釬焊設備

      7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質)、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網、發泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。<

      二、熱管理產業鏈:

      1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

      2、散熱器件:半導體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;

      3、設備:壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機,CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。

      三、功率半導體器件封裝產業鏈:

      1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料(預制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

      2、設備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等;

      作為一家專注于熱處理設備的高速發展企業,鄭州博納熱窯爐有限公司一直致力于推動陶瓷燒結、脫脂等技術的創新與發展。公司位于河南省鄭州市國家大學科技園東區10號樓14層,擁有一流的研發設施和專業團隊,致力于為客戶提供優質的陶瓷材料解決方案。

      鄭州博納熱工廠

      博納熱窯爐

      誠邀各界專業人士前來7A38展臺參觀,鄭州博納熱窯爐有限公司期待與您共同探討陶瓷材料的熱處理燒結脫脂工藝的廣泛應用與未來發展。

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